可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機(jī)中，因?yàn)閷?duì)集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網(wǎng)卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們?nèi)考煞庋b到一個(gè)“芯片”中，這個(gè)“芯片”就叫SoC。

對(duì)于移動(dòng)SoC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展， Counterpoint 研究總監(jiān)尼爾•薩哈(Neil Shah)稱，未來手機(jī)芯片行業(yè)將從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)手機(jī)綜合性能的提升。其實(shí)從兩年前手機(jī)芯片的核心數(shù)量就已經(jīng)停留在八核不動(dòng)了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，芯片的人工智能屬性將會(huì)是發(fā)展的主流，就像蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。

高通堅(jiān)持創(chuàng)新的精神，依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步，3G，4G和高通繼續(xù)引領(lǐng)促發(fā)展下一代無線技術(shù)，以先進(jìn)的數(shù)字無線技術(shù)更好地造福人類。它生產(chǎn)的手機(jī)處理器多不勝數(shù)，最新的為高通驍龍845。